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4J29 可伐合金:苏州嘉迈德的材料标准与工艺技术

4J29 可伐合金作为电子封装领域的关键材料,其性能一致性与工艺适配性备受行业关注

4J29 可伐合金作为电子封装领域的关键材料,其性能一致性与工艺适配性备受行业关注。苏州嘉迈德电子科技有限公司以专业技术为支撑,建立了完善的材料管控体系,为各领域提供符合严苛标准的 4J29 可伐合金产品。

4J29 可伐合金的材料标准体系

该合金严格遵循 GB/T 15018-2018 标准规范,核心成分控制为镍 28.5%-29.5%、钴 16.5%-17.5%,铁元素余量,成分偏差≤0.03%。通过真空熔炼工艺实现低气体含量控制,氢含量≤1.0×10⁻⁶,氧含量≤5.0×10⁻⁶,确保焊接过程中无气孔缺陷。
在性能基准方面,经 900℃×1h 退火处理后,20℃-300℃区间热膨胀系数稳定在 4.6×10⁻⁶/℃±0.2×10⁻⁶/℃,与国际通用的 Corning 7052 玻璃形成完美封接匹配,封接强度≥35MPa。

核心工艺技术解析

苏州嘉迈德采用 “三阶段轧制” 工艺处理 4J29 可伐合金带材:
  1. 热轧阶段控制压下率 60%-70%,使晶粒破碎细化至 10μm 以下;
  1. 中间退火(750℃×30min)消除加工硬化,保障后续冷轧塑性;
  1. 成品冷轧精度达 ±0.001mm,满足 0.02mm 超薄带材的尺寸要求。
针对不同应用场景,开发差异化热处理方案:用于真空器件的材料采用 1050℃真空退火,实现全奥氏体组织;用于精密结构件的则经 450℃时效处理,使硬度提升至 HV130-150。

多领域应用适配技术

  • 半导体封装:提供表面粗糙度 Ra≤0.02μm 的镜面带材,适配金丝球焊工艺,键合强度≥25g;
  • 航空航天:深冷处理(-196℃×4h)后的棒材,残余应力≤20MPa,满足卫星部件的尺寸稳定性要求;
  • 医疗设备:经电解抛光的管材,内壁光洁度 Ra≤0.05μm,避免药液残留与细菌滋生。

苏州嘉迈德的技术保障

公司实验室配备德国蔡司金相显微镜、美国 TA 热膨胀仪等精密设备,可实时监测 4J29 可伐合金的微观组织与热性能参数。技术团队提供 “材料 + 工艺” 整体解决方案,包括封接温度曲线模拟、焊接参数优化等增值服务,已为通信、医疗等领域的 50 余家企业提供专业支持。
目前,4J29 可伐合金产品通过 SGS 认证,年供应量达 300 吨,凭借稳定的质量与技术服务,成为行业优选供应商。